金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向中京电子提问：董秘，你好。目前PCB行业中高端产品需求非常好，利润率非常高，请问公司中高端产能大概什么时候能投产。
公司回答表示：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主，其中：HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力。相关产品的重点应用领域为新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子等等。
本文源自金融界AI电报
